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你要知道的薄膜键盘工业“晶点”问题

发表时间:2019-01-09 14:14

  1、什么是晶点 晶点实际上是“过度聚合物”,即:“晶点”部位聚合物的分子量要高于周围同种聚合物的分子量。由于分子量高,因此,晶点部位聚合物具有较高的熔点#FormatStrongID_2#在熔化时,熔体具有较高的粘度。晶点部位聚合物在吹膜或流延时,不能与周围的同种聚合物相互均匀分散、混合,并在熔体吹成或流延成薄膜后,先于周围的同种聚合物凝固。因此,形成“箭头状”或“球状”过度聚合物的凝固体,习惯上被称为“晶点”。

薄膜键盘24.png


  2. 晶点产生的原因

  物料原因

  (1)聚合物中有残留的催化剂;

  (2)聚合物熔体粘滞于生产设备(包括聚合设备及吹膜设备)金属表面,在高温下,残留的;

  (3)催化剂对聚合物继续进行催化聚合作用,因此形成过度聚合物;

  聚合物中所含的氧,也会使聚合物熔体产生晶点(加入一定数量的抗氧剂,有防止氧对晶点的产生作用)。

  工艺原因

  (1)由聚合工艺所造成的晶点。不同的聚合设备及工艺,对晶点的生成有不同的影响。例如:一些名厂原料,因生产技术高,聚合物中残留的催化剂含量低,设备结构好,因此,原料本身所含的晶点少。但一些品质较差的原料,因生产技术及设备问题,造成原料本身所含的晶点多。

  (2)由工艺所造成的晶点。例如:好的成型设备所制备的薄膜,晶点少。差的设备所制的薄膜,晶点多。

  3. 减少或基本消除晶点的方法

  综上所述,在薄膜吹制工艺中消除晶点,主要有两个途径:

  (1)提高加工设备的滤网细度(例如:将滤网改为120目,甚或150目-用于超薄膜)。

  (2)在生产过程中添加表面润滑剂,使被加工的聚合物熔体不能粘滞于吹膜设备表面。

  从生产工艺上来说,虽使用较细的滤网可滤除大部份聚合物中的原生晶点,同时亦可滤除设备螺杆及炮筒部位因聚合物粘滞于螺杆表面所造成的晶点,但问题是设备背压因此提高,对某些陈旧成型设备来说,难以做到。因此,依靠勤换滤网,也能对控制晶点提供帮助。


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